PICA200
PICA200은 일본의 GPU 설계 기업 디지털 미디어 프로페셔널스(DMP)사가 설계한 임베디드 장치용 그래픽 처리 장치(GPU)이다. SIGGRAPH 2005에서 발표되었으며 SIGGRAPH 2006 콘퍼런스에서 시연되었다. PICA는 DMP의 그래픽 프로세서의 브랜드이며, 휴대기기에서부터 고성능 아케이드 시스템에 이르는 분야를 대상으로 한다. PICA200은 단순히 PICA 계열의 200 MHz 클럭의 GPU를 말한다.
PICA200은 특정 대상 시스템의 필요에 따라 구성을 변경하는 기능을 갖춘 IPC(instruction-programmable core)가 있으며, 3차원 그래픽스 엔진에 활용할 수 있다. PICA200은 2세대 DMP의 사유 마에스트로(MAESTRO) 그래픽스 기술("MAESTRO-2G")을 지원하며 여기에는 OpenGL ES 1.1 API 지원, 선택적 OpenGL ES 1.1 확장팩, 일부 DMP 사유 확장(절차적 테스처링[1], BRDF(bidirectional reflectance distribution function), Cook-Torrance specular highlights, 폴리곤 서브디비전("Geo Shader", tessellation),[2], 부드러운 그림자 투사, 버텍스 당 서브서피스 스캐터링과 같은 사용자 지정 하드웨어 기반 셰이딩 알고리즘을 사용할 수 있음)을 포함한다.[3]
응용
DMP는 닌텐도가 PICA200을 자신들의 휴대용 게임기 닌텐도 3DS용 GPU로 채택했다고 발표하였다.[4]
사양
- 65 nm 싱글 코어[5](최대 클럭 주파수 400 MHz)
- 소비 전력: 0.5-1.0 mW/MHz[2]
- 프레임 버퍼 최대 4095×4095 픽셀
- 지원 픽셀 포맷: RGBA 4-4-4-4, RGB 5-6-5, RGBA 5-5-5-1, RGBA 8-8-8-8
- 버텍스 프로그램 (ARB_vertex_program)
- 렌더 트 텍스처
- 하드웨어 T&L(Hardware Transform and Lighting)
- 밉맵
- Bilinear texture filtering
- 알파 블렌딩
- Full-scene anti-aliasing (2×2)
- Phong Shading
- Cel Shading
- Perspective-Correct Texture Mapping
- Dot3 Bump Mapping/Normal Mapping.
- Shadow Mapping
- Shadow Volumes
- Self-Shadowing
- Lightmapping
- Environment Mapping/Reflection Mapping
- Volumetric Fog[6]
- Post-processing effects like motion, bloom, depth of field, HDR rendering, gamma correction
- Polygon offset
- Depth Test, Stencil Test, Alpha Test.
- Clipping, Culling
- 8-bit stencil buffer
- 24-bit depth buffer
- Single/Double/Triple buffer
- 5-Stage TEV Pipeline
- TEV Combiner Buffer(Only the first four TEV stages can write to the combiner buffer)
- Color Combiners, Alpha Combiners, Texture Combiners.
- PICA-FBM frame buffer management
- DMP's MAESTRO-2G 기술:
- per-pixel lighting
- per-vertex sub-surface scattering
- procedural texture
- refraction mapping
- subdivision primitive
- shadow
- gaseous object rendering
- bidirectional reflectance distribution function
- Cook-Torrance Model
- polygon subdivision
- soft shadowing
각주
- ↑ “Procedural texture generation unit and saving video memory”. 2006년 8월 15일. 2010년 8월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2010년 8월 26일에 확인함.
- ↑ 가 나 다 라 “[Page64] DMP Inc. PICA graphics core” (PDF). EuroGraphics 2008, Crete. April 14-18, 2008.
|title=에 지움 문자가 있음(위치 1) (도움말); - ↑ “Soft shadow projection and use of programmable vertex processor”. 2006년 8월 15일. 2010년 8월 26일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2010년 8월 26일에 확인함.
- ↑ “Press Release: DMP 3D Graphics IP core "PICA200" is adopted by Nintendo 3DS”. Digital Media Professionals Inc. (DMP). 2010년 6월 21일. 2010년 9월 20일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2010년 8월 26일에 확인함. [html] Archived 2010년 8월 25일 - 웨이백 머신 [pdf] Archived 2010년 9월 20일 - 웨이백 머신
- ↑ 가 나 다 “PICA 200 3D Graphics IP (product brochure)” (PDF). Digital Media Professionals Inc. (DMP). 2010년 6월 11일. 2010년 7월 4일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2010년 8월 26일에 확인함.
- ↑ “보관 된 사본”. 2017년 10월 16일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2017년 10월 16일에 확인함.
