TSOP
Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса микросхем. Применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков. Однако они вытесняются более компактными схемами типа BGA.
Для улучшения этой статьи желательно:
|
Это заготовка статьи об электронике. Помогите Википедии, дополнив её. |