TSOP

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Это старая версия этой страницы, сохранённая Ximeg (обсуждение | вклад) в 12:04, 2 мая 2009. Она может серьёзно отличаться от текущей версии.
Перейти к навигации Перейти к поиску

Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса микросхем. Применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков. Однако они вытесняются более компактными схемами типа BGA.