Mobile-ITX

Матеріал з Вікіпедії — вільної енциклопедії.
Перейти до навігації Перейти до пошуку
Форм-фактори комп'ютера
НазваРозмір плати (мм)
WTX356×425
AT350×305
Baby-AT330×216
BTX325×266
ATX305×244
EATX (Extended)305×330
LPX330×229
microBTX264×267
NLX254×228
Ultra ATX244×?
microATX244×244
DTX244×203
FlexATX229×191
Mini-DTX203×170
EBX203×146
microATX (Min.)171×171
Mini-ITX170×170
EPIC (Express)165×115
ESM149×71
Nano-ITX120×120
COM Express125×95
ESMexpress125×95
ETX / XTX114×95
Pico-ITX100×72
PC/104 (-Plus)96×90
mobile-ITX60×60

Mobile-ITX — найменший (станом на 2009 рік) із існуючих форм-факторів материнських плат для x86-сумісних процесорів, який був представлений компанією VIA Technologies в грудні 2009 року[1][2]. Розмір материнської плати — 60×60 мм, при цьому вона не містить портів вводу/виводу. Для підключення зовнішніх пристроїв та живлення необхідно використовувати дочірню плату, підімкнення до якої відбувається за допомогою 2-х 120-контактних роз'ємів, які розміщені на тильній стороні базового модуля. Розробка призначена для вбудованих систем в області медицини, промисловості, транспортних та військових сферах[2]. Перші комерційні поставки продукції компанія VIA планує почати в першому кварталі 2010 року.

Основний модуль Mobile-ITX із процесором та дочірня плата із інтерфейсними роз'ємами

Історія

[ред. | ред. код]

Форм-фактор Mobile-ITX бул вперше анонсованим компанією VIA Technologies на виставці Computex в червні 2007 року. Спочатку пропонувалося, що розмір материнської плати складатиме 75×45 мм і вона буде оснащена повним набором інтерфейсних роз'ємів. Розробка призначалася для ультрамобільних комп'ютерних систем, таких як смартфони та UMPC.

Інженерний зразок материнської плати був оснащений x86-сумісним процесором VIA C7-M 1 ГГц на основі модифікованої версії чипсету VIA CX700 (CX700S), із оперативною пам'яттю об'ємом 256 або 512 Мб DDR2, повним набором комунікаційних роз'ємів, а також інтерфейсом для комунікаційних чипів стандарту 3G/CDMA; живлення підключається через DC-DC електричний конвертер.

На представленому інженерному зразку UMPC показується запущена Windows XP Embedded[3]

Примітки

[ред. | ред. код]
  1. VIA Mobile-ITX: плати розмірам 6×6 см [Архівовано 15 березня 2010 у Wayback Machine.] — 3DNews
  2. а б Офіційний прес-реліз VIA 1 грудня 2009[недоступне посилання з лютого 2019](англ.)
  3. YouTube — Демонстрація платформи Mobile-ITX на виставці Computex 2007. Архів оригіналу за 5 березня 2016. Процитовано 21 березня 2011.

Посилання

[ред. | ред. код]