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Redmi K70

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Redmi K70
Redmi K70 Pro
Redmi K70E
Redmi K70 Ultra
Redmi K70 Ultra正面
開發者小米
系列红米K70系列
首次發布2023年11月29日,​10個月前​(2023-11-29
上市日期2023年12月1日 (2023-12-01)
前代型號Redmi K60
後繼型號Redmi K80
尺寸K70/K70 Pro:
160.86 mm(6.333英寸) 高度
74.95 mm(2.951英寸) 宽度
8.21 mm(0.323英寸) 厚度
K70E:
160.45 mm(6.317英寸) 高度
74.34 mm(2.927英寸) 宽度
8.05 mm(0.317英寸) 厚度
重量
  • K70/K70 Pro: 209 g(7.4 oz)
  • K70E: 198 g(7.0 oz)
作業系統小米澎湃OS 1.0
系统芯片
CPU
  • K70:
    八核心 (1x3.2 GHz Cortex-X3 & 2x2.8 GHz Cortex-A715 & 2x2.8 GHz Cortex-A710 & 3x2.0 GHz Cortex-A510)
  • K70 Pro:
    八核心 (1× 3.30 GHz Cortex-X4 &3× 3.15 GHz Cortex-A720 &2× 2.96 GHzCortex-A720 &2× 2.27 GHz Cortex-A520)
  • K70E:
    八核心 (1×3.35 GHz Cortex-A715&3× 3.2 GHz Cortex-A715 &4× 2.2 GHz Cortex-A510)
電池K70/K70 Pro: 5000mAh
K70E: 5500mAh
充电功率支持Mi Turbo Charge协议的120W功率的直流电输入,K70E支持90W功率输入
顯示器K70/K70 Pro: 华星光电制 1440x3200分辨率 20:9比例 AMOLED柔性直屏
K70E: 华星光电制 2712x1220分辨率 20:9比例 AMOLED柔性直屏
後置相機
  • 主摄像传感器:
  • * Redmi K70/k70Pro:
  • 光影猎人800(定制版豪威OV50E) 5000万像素 1/1.55" PDAF OIS
  • * Redmi K70E
  • 豪威OV64B 6400万像素 1/2" OIS
網站www.mi.com/redmi-k70
www.mi.com/redmi-k70-pro
www.mi.com/redmi-k70e
參考[1]

Redmi K70小米集团旗下的子品牌Redmi于北京时间2023年11月29日在中国北京小米科技园发布的智能手机系列,为Redmi手机K系列的第六代机型系列,包含Redmi K70Redmi K70 ProRedmi K70E,2024年7月19日的雷军年度演讲后,小米发布了Redmi K70 至尊版

简介

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红米k70系列主要两款机型采用华星光电C8基材,具有4000nits峰值亮度,700nits手动最高亮度,1200nits全局最高亮度。同时,小米宣布在屏幕护眼方面采用与中山大学中山眼科中心“青山护眼”,实现 频闪效应可见度测量指数(SVM指数)英语Temporal light artefacts综合数值降低到 0.1% 以下。[2]小米宣布与三款机型采用类似小米Mix Fold 3的Deco设计,K70与K70 Pro相机传感器使用小米定制款豪威50E,即光影猎人800。与前两代不同的是,红米k70与K70 Pro使用金属做为边框材料。

硬件

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屏幕

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Redmi K70全系列采用6.67英寸(对角线)的AMOLED柔性屏幕基材,红米k70与k70 Pro采用华星光电C8基材,分辨率1440 x 3200,即为2K屏幕,红米K70E采用华星光电C6基材,分辨率2712x1220,即为1.5K屏幕。[3]

芯片

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Redmi K70全系列的三款机型采用了三款不同的主芯片,其中Redmi K70及Redmi K70 Pro均采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙SoC;Redmi K70E则采用联发科技研发、台积电代工生产的联发科技天玑SoC。

1. Redmi K70采用的主芯片为台积电4nm制程的骁龙8 Gen 2。CPU部分由1颗最高主频为3.2GHz的大核心、3颗最高主频为2.8GHz的中核心以及4颗最高主频为2.0GHz的小核心组成,GPU部分则采用了Adreno 740,同时集成支持双卡5G驻网的X70基带。

2. Redmi K70 Pro采用了台积电4nm制程骁龙8 Gen 3,CPU部分由1颗最高主频为3.36GHz的X4核心、4颗最高主频为2.8GHz的中核心(2颗Cortex-A715架构,2颗Cortex-A710架构)以及3颗最高主频为2.0GHz的A520核心组成,GPU部分则采用了Adreno 750,同时集成支持双卡5G驻网的X75基带。

3. Redmi K70E采用的主芯片为天玑8300 Ultra。CPU由1颗主频3.35 GHz的A715,三颗3.2 GHz的A715和4颗2.2 GHz的A510组成。GPU采用Mali-G615。此外,天玑8300的WiFi-6E以及蓝牙5.4得到较好支持。[4]

摄像

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红米K70E沿用红米K60的主摄豪威64B,达到6400万像素。红米K70和K70Pro采用光影猎人800,即小米定制款豪威50E,达到5000万像素。三款沿用前代拥有的小米影像大脑。[來源請求]

周边配置

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与前两代不同的是,红米K70与K70 Pro使用金属做为边框材料,而去掉了上代红米K60与K60 Pro拥有的30W无线充电、红米K60至尊版的IP68级防水防尘[來源請求]

售价

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型号 配置 中国大陆地区售价(元)
红米k70 12GB+256GB 2499
16GB+256GB 2699
16GB+512GB 2699
16+1TB 3399
红米K70 Pro 12GB+256GB 3299
16GB+256GB 3599
16GB+512GB 3899
24GB+1TB 4399
红米K70E 12GB+256GB 1999
12GB+512GB 2199
16GB+1TB 2599

参考文献

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